爱发科真空技术（苏州）有限公司出展第十二届Chip China晶芯研讨会

爱发科真空技术（苏州）有限公司出展第十二届Chip China晶芯研讨会

由苏州工业园区与ACT雅时国际商讯联合举办的第十二届Chip China晶芯研讨会于2022年7月5日在苏州工业园区举行。

大会紧密贴合行业智能化发展趋势，共商先进半导体制造产业与封装技术协同发展，共同探讨先进封装、3D封装、三维异构系统集成、镀膜工艺等最新技术和方案，全产业链联动全景呈现前沿产品技术和创新解决方案。

（大会开幕式）

本次大会中爱发科真空技术（苏州）有限公司（以下简称USZ）俞强总经理接受会议采访，介绍了爱发科苏州的新技术和产品，并发表了关于半导体芯片短缺、产能、设备、材料、人才、本土化、自主可控等热点问题的观点看法。

USZ俞强总经理表示基于目前中国整个半导体行业环境来看，基础材料以及核心零部件的开发和专业人才的培养是最关键的。因为基础材料和核心零部件影响着我们整个设备的性能以及整个设备生产工艺中对产品的应用，所以接下来我们的重点是基础材料开发和核心零部件开发。但这些都离不开专业人才，所以希望政府、行业协会能够在这一方面给予企业提供更大的支持。从而使企业能够更集中精力的去做基础材料和核心零部件的开发、以及专业人才的培养，而不是单纯的、短期的、以获利为目的去做这些事情。

（USZ俞强总经理受邀接受现场采访）

USZ沈坚副总经理发表了题为“普通封装用的薄片镀膜工艺/陶瓷封装用AuSn镀膜工艺“的演讲，着重介绍了配置特殊坩埚系统和晶振系统，可对应厚膜工艺（30μm厚度）的Esz-R-2设备，和超薄片工艺（wafer厚度50μm）的解决方案；以及可以对应合金蒸发成膜的ei-5z双坩埚设备（AuSn成分精确控制）。现场答疑环节，观众对演讲内容表示浓厚兴趣，反响热烈。

（沈坚副总经理现场发表演讲）

同时爱发科苏州面向先进制造与封装技术领域展出了最新技术及产品，众多新老客户光临了我们的展位。

                             （爱发科苏州展位）