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13913550251(沈先生)
产品特性 / Product characteristics |
• 除单腔之外,另可搭载有磁场ICP(ISM)或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺 • 为实现制程再现性及安定性搭载了星型电极及各种调温技能 • 拥有简便的维护构造,实现downtime最短化,提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制 • 专门的半导体技术研究所会提供万全的工艺支持体制 |
产品应用 / Product application |
• 化合物(LED或LD、高频器件)或Power device(IGBT配線加工、SiC加工) • 金属配线或层间绝缘膜(树脂类)、门电极加工工艺 • 强电介质材料或贵金属刻蚀 • 磁性体材料加工 |