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13913550251（沈先生）
产品特性 / Product characteristics |
• 4inch晶圆可放置7片同时处理，6inch晶圆可实现3片同时处理，小尺寸晶圆方面，2inch晶圆可实现29片、3英寸可对应12片同时处理 • 搭载了在化合物半导体领域拥有600台以上出货实绩的有磁场ICP（ISM）高密度等离子源 • 高生产性（比以前提高140%） • 为防止RF投入窗的污染待在了爱发科独自开发的星型电极 • 彻底贯彻Depo对策，实现了维护便利、长期稳定、高信赖性的硬件 • 拥有丰富的工艺应用的干法刻蚀技术（GaN蓝宝石、各种metal、ITO、SiC、AlN、ZnO、4元系化合物半导体） • 丰富的可选机能 |
产品应用 / Product application |
• 对应LED的GaN、蓝宝石、各种金属、ITO等的干法刻蚀设备 |
